Dalam reka bentuk dan aplikasi komponen elektronik, pemilihan bahan adalah salah satu faktor teras yang menentukan prestasi, kebolehpercayaan dan jangka hayat suis DIP. Walaupun strukturnya kelihatan mudah, ia melibatkan penggunaan bahan yang diselaraskan untuk berbilang komponen seperti perumah, sesentuh dan pin. Prestasi elektrik, kekuatan mekanikal dan kebolehsuaian persekitaran mesti dipertimbangkan untuk memenuhi keperluan ketat senario aplikasi yang berbeza.
Bahan perumahan terutamanya berfungsi sebagai fungsi perlindungan dan sokongan. Pilihan biasa termasuk plastik kejuruteraan dan seramik. Plastik kejuruteraan seperti PBT (polybutylene terephthalate) dan PA (nilon) adalah pilihan arus perdana kerana penebatnya yang sangat baik, rintangan kimia dan kebolehprosesan. PBT, khususnya, mempamerkan rintangan suhu-tinggi yang luar biasa, mengekalkan bentuk yang stabil dalam julat suhu -40 darjah hingga 125 darjah, dan penarafan kalis apinya mencecah UL94 V-0, menjadikannya sesuai untuk kawalan industri dan senario lain dengan keperluan perlindungan kebakaran yang tinggi. PA, sebaliknya, mempunyai kelebihan dalam{12}}peralatan sensitif kesan kerana keliatannya yang lebih tinggi. Walaupun perumah seramik lebih mahal, kestabilan terma yang sangat baik dan sifat anti{13}}penuaan menjadikannya pilihan utama untuk peralatan khusus yang beroperasi dalam persekitaran bersuhu tinggi dan frekuensi tinggi.

Bahan sentuhan secara langsung menjejaskan kekonduksian dan ketahanan suis. Sentuhan kuprum tulen adalah murah tetapi terdedah kepada pengoksidaan, yang membawa kepada peningkatan rintangan sentuhan. Oleh itu, kebanyakan produk menggunakan aloi tembaga (seperti gangsa fosfor dan gangsa berilium) sebagai bahan asas, dengan rawatan penyaduran untuk mengoptimumkan prestasi. Kenalan bersalut emas-menawarkan kekonduksian yang sangat baik dan rintangan pengoksidaan yang kuat, sesuai untuk-pengiriman isyarat tahap rendah atau instrumen berketepatan-tinggi. Kenalan bersalut perak-mengimbangkan kekonduksian dan kos sambil mempamerkan rintangan arka yang baik, biasanya terdapat dalam peranti kuasa. Adalah penting untuk ambil perhatian bahawa ketebalan penyaduran mesti dipilih berdasarkan keseimbangan antara kekerapan operasi dan kelembapan ambien; penyaduran yang terlalu nipis menjadikannya terdedah untuk dipakai, manakala penyaduran yang terlalu tebal meningkatkan kos.
Bahan pin mesti pada masa yang sama memenuhi keperluan untuk kebolehmaterian dan kekuatan mekanikal. Loyang digunakan secara meluas kerana kekonduksian terma yang baik dan kebolehmaterian, dan permukaannya selalunya bersalut timah-atau nikel-untuk meningkatkan rintangan kakisan. Dalam senario-getaran tinggi atau tinggi-semasa, pin keluli tahan karat menawarkan rintangan yang lebih tinggi terhadap ubah bentuk, tetapi pertimbangan yang teliti mesti diberikan kepada keserasiannya dengan proses pematerian PCB. Ringkasnya, pemilihan bahan untuk suis DIP melalui-lubang memerlukan penilaian menyeluruh dengan mengambil kira julat suhu, jenis beban, keadaan persekitaran dan kekangan kos senario aplikasi. Gabungan bahan yang sesuai bukan sahaja meningkatkan prestasi keseluruhan suis tetapi juga menyediakan jaminan asas untuk pengendalian peranti elektronik yang stabil.
